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转眼间，几天过去。

蔡晋正在考虑着，是不是弄一台跑步机，来加强一下身体锻炼。

几天下来，看似猛如虎，实则虚得很。

现在走路都有些飘。

“主人，底下联系,订购的机器设备到了。”

就在这时候，笨笨出声提醒。

蔡晋此时醒悟过来，之前他让华为帮他采购一批机器设备和材料。

没想到这么快时间，货就送到了。

蔡晋带着‘笨笨’出发到底下，正看到大门口有一辆大的运输车。

蔡晋让运输车到隔壁小厂，然后将货物卸载下去。

激光器、光束矫正器、能量控制器、光束形状设置、遮光台、能量探测器、掩膜版......

这些设备仪器，都是国产的设备,属于国际市场上相当普通的。

顶尖的设备，比较难搞到,这种普通货，就比较容易。

中国缺少的是中高端和顶尖的光刻机，但是并不缺少低端的光刻机！

就如同，中国缺少的是高端和顶尖的芯片，但是并不缺少普通的芯片。

蔡晋要搞的，就是光刻机和半导体制造过程中必不可少的光刻胶。

光刻机，作为半导体制造业皇冠上的明珠，光刻机的意义不言而喻。

芯片在生产中需要进行20~30次的光刻，耗时占到iC生产环节的50%左右，占芯片生产成本的三分之一。

通常意义来说，只要解决光刻机的问题，那么芯片制造的工程，就完结了一半。

可惜高端光刻机主要掌控在As

其中的难点和关键点，在于将电路图从掩膜上转移至硅片上。

这一过程，目前只能通过光刻，才能最有效的实现。

所以，光刻的工艺水平，往往直接决定了芯片的制程水平和性能水平。

而光刻的原理，实际上非常简单。

在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性的光刻胶，再用光线透过掩模照射在硅片表面。

被光线照射到的光刻胶，会发生反应。

此后，再用特定的溶剂洗去被照射或未被照射的光刻胶，就实现了电路图从掩模到硅片的转移。

这和中国古代的印刷术，实际上有一些相似之处，但光刻技术却比印刷术难了千万倍。

一般的光刻步骤，有气相成底膜、旋转涂胶、软烘、曝光、显影、坚膜。

接着，就是进行检测，主要是显影检测，让合规的硅片进入后续的蚀刻流程。

所谓蚀刻，便是通过化学或物理的方法，有选择地从硅片表面，除去不需要材料的过程。

完成之后，就能通过特定溶剂，洗去硅片表面残余的光刻胶了。

当然，这是最简易的光刻步骤，在实际生产制造中，比这复杂了上百倍。

蔡晋从开始光刻，到最后洗去残余的光刻胶，几个步骤，就足足花了三个多小时。

当然，这里面也是有他刚刚接触光刻机，操作不顺手的因素。

看着这生产出来的300nm芯片，蔡晋脸上露出了笑容。

虽然是低端芯片，但是这是好的开始。

他的目标，又不是这些300nm芯片，切确地说，不是为了芯片。

而是光刻机。

通过不断使用光刻机，去升级光刻机，这才是他的目的。

解决了制造机器，那么用机器来生产，就完全不是问题了。